Hewlett Packard Enterprise（HPE）針對其旗艦儲存平台Alletra Storage MP B10000引入三項全新保證機制，涵蓋「零資料遺失與零停機」、「網路韌性保證」與「能源消耗保證」，進一步強化其儲存系統於混合雲與邊緣環境的可靠性與TCO優勢。同步推出的StoreOnce 3720與3760入門級備份設備，主打中小企業與遠端辦公環境，強調資料保護效率與空間優化表現。原文閱讀：https://www.ezpr.com.tw/hpe升級hpe-alletra-storage-mp-助力客戶強化網路韌性與資料可用性/

通訊平台邁入22nm世代：Silicon Labs推第三代SoC為IoT擴充能效邊界

Silicon Labs（芯科科技）宣布推出採22nm製程的第三代無線開發平台，涵蓋SiXG301與SiXG302兩款SoC，分別針對線路與電池供電應用。新平台以高整合度、高安全性與低功耗為核心，應對未來高複雜度、多協議的IoT連接挑戰。其中SiXG301支援Matter、Zigbee與藍牙並行協議運行，預計將在第三季正式量產。原文閱讀：https://www.ezpr.com.tw/silicon-labs以首批第三代無線開發平台soc推動下一波物聯網/

打造更小更精準的3D感測：ams OSRAM再升級紅外線VCSEL元件

全球光學解決方案大廠ams OSRAM則鎖定3D感測應用場景，推出兩款基於VCSEL技術的新型投射器產品。BELAGO 1.2主打高密度斑點投射，適用於工業自動化與機器人避障等場景；V105Q121A-850則支援飛時測距（ToF）與照明補光，提供超小封裝與高人眼安全性。新產品將協助3D感測系統在體積、能效與精準度三方面實現突破。原文閱讀：https://www.ezpr.com.tw/艾邁斯歐司朗進一步優化紅外線雷射產品-滿足高/

結語：新平台、新元件、新保證，共築智慧邊緣的底層支撐

從儲存、通訊到感測，各家科技廠商正加速釋出可支援邊緣智能運算的新平台與元件，回應生成式AI與自動化應用場景下的運算負載與空間限制挑戰。未來，這些技術基石將形塑智慧城市、智慧製造與家庭自動化等領域的全新可能。

- 新聞稿有效日期，至2025/07/06為止

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